Блестящие абразивы 1A1R Резиновая связка шлифовальное колесо специальная толщина

Абразивы для блеска 1A1R Бриллиантовое шлифовальное колесо/молочно-связанное бриллиантовое резкое колесо

Характеристики шлифования сверхтонких режущих колес

Высокоточные сверхтонкие режущие шлифовальные колеса в основном используются для прецизионной канавки и резки.Они имеют характеристики большой глубины резки, низкая скорость подачи, большая контактная площадь между шлифовальным колесом и заготовкой, узкий щелчок и высокая скорость удаления.хорошее качество поверхности и высокое использование материала.

Цель ультратонкого режущего шлифовального колеса.

Products that can be processed by high-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for precision grooving and cutting of micro, точные и ценные компоненты в области электронной информации. в частности, он включает в себя главным образом: головки компьютеров для мягких и жестких дисков, головки для чтения и записи, головки видеорегистраторов и т.д.;подложки интегральных схем, полупроводниковые подложки, оптические компоненты системы чтения VCD, DVD и т.д.; оптические сцепляющие устройства, оптические разделители, компоненты интерфейсов оптических волокон, диоды, транзисторы, свинцовые упаковочные трубки и т.д.;индукторы с микросхемой, резисторы, конденсаторы, тепловые компоненты микросхем и т.д.; фильтры, осцилляторы, пьезоэлектрические кристаллы, датчики и т.д.; точные формы, инструменты, измерительные инструменты и т.д.

Материалы, которые могут быть обработаны высокоточными сверхтонкими сверхжесткими режущими колесами.High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for processing hard and brittle non-metallic materials (diamond abrasives) and black difficult-to-machine metal materials (cubic boron nitride abrasives)В частности, он включает в себя в основном: керамические материалы, такие как Al0; Zr0, SiNSiCBaTi0 CaTio и т.д.; полупроводниковые материалы, такие как Si Ge GaPGaAs, GaAsP, LiNb0;, BiSb и т.д.; упакованные чипы,например, BGA, QFN, PBGAPOFN и т.д.; магнитные материалы, такие как различные мягкие магнитные материалы, жесткие магниты, магнитные ядра, магнитные материалы, и т.д.; стеклянные материалы, такие как кварцевое стекло, борное стекло,фосфорное стекло, сода стекло, алюминиевое стекло и т.д.; металлические материалы, такие как высокоскоростная сталь, сталь для инструментов, сталь для форм, подшипниковая сталь и другие железные системыкарбид (волфгановая сталь), печатные платы и т.д.